硅、石英零部件雙料第一！臻寶科技IPO上會(huì)，能“卷”贏未來嗎？

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舉報(bào) 2026-03-04

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上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會(huì)近日發(fā)布公告，定于2026年3月5日召開2026年第7次審議會(huì)議，審核重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)。這標(biāo)志著這家在半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件領(lǐng)域深耕多年的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，其資本市場(chǎng)之路邁入了最為關(guān)鍵的沖刺階段。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與國產(chǎn)替代加速的宏觀背景下，臻寶科技的上市進(jìn)程不僅關(guān)乎企業(yè)自身發(fā)展，也因其身處產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)而備受市場(chǎng)關(guān)注。

臻寶科技的核心業(yè)務(wù)模式，是其區(qū)別于眾多國內(nèi)同行的顯著特征。公司專注于為集成電路及顯示面板制造行業(yè)提供設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的精密零部件及其表面處理解決方案。更為關(guān)鍵的是，公司并非僅聚焦于單一制造環(huán)節(jié)，而是構(gòu)建了覆蓋“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)。根據(jù)公司招股說明書，公司是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)的企業(yè)之一。這意味著，公司能夠自主生產(chǎn)用于硅零部件的大直徑單晶硅棒、用于碳化硅零部件的化學(xué)氣相沉積碳化硅材料以及用于陶瓷零部件的陶瓷造粒粉等關(guān)鍵原材料，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行零部件的精密制造，同時(shí)提供熔射再生、陽極氧化、精密清洗等多種表面處理服務(wù)。

這種垂直一體化的模式，在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下構(gòu)筑了多重競爭優(yōu)勢(shì)。首先，它極大地增強(qiáng)了供應(yīng)鏈的自主可控性與穩(wěn)定性。在外部技術(shù)封鎖或供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)加大的情況下，公司內(nèi)部從材料到成品的完整鏈條能夠有效保障對(duì)下游客戶的穩(wěn)定供應(yīng)，這對(duì)于維持晶圓廠和面板廠產(chǎn)線的連續(xù)、穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。其次，它提升了客戶服務(wù)效率與協(xié)同研發(fā)能力。公司能夠?yàn)榭蛻籼峁耙徽臼健钡恼w解決方案，免去客戶對(duì)單一零部件供應(yīng)商的多次認(rèn)證，簡化了采購與質(zhì)量管理流程。更重要的是，材料、零部件與表面處理團(tuán)隊(duì)的深度協(xié)同，使得公司能夠更快速、更精準(zhǔn)地響應(yīng)客戶的工藝升級(jí)需求，與頭部客戶共同開發(fā)適配下一代制程的新型零部件，如超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件等，從而構(gòu)建了較高的客戶粘性與認(rèn)證壁壘。

公司的市場(chǎng)地位是檢驗(yàn)其業(yè)務(wù)模式成功與否的直接標(biāo)尺。根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，2024年在直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，臻寶科技在硅零部件市場(chǎng)排名第一，在石英零部件市場(chǎng)同樣排名第一。此外，在半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件表面處理服務(wù)領(lǐng)域，公司的熔射再生服務(wù)市場(chǎng)份額在本土服務(wù)提供商中亦排名第一。公司的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，并批量應(yīng)用于邏輯類14納米及以下、存儲(chǔ)類200層及以上3D NAND閃存芯片制造等先進(jìn)工藝產(chǎn)線，以及G10.5-G11超大世代顯示面板產(chǎn)線。客戶網(wǎng)絡(luò)覆蓋了國內(nèi)主流芯片制造廠商與顯示面板制造廠商，并成功進(jìn)入了英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子等國際集成電路制造廠商的供應(yīng)鏈體系，展現(xiàn)了其產(chǎn)品與技術(shù)已獲得國內(nèi)外頭部客戶的認(rèn)可。

與市場(chǎng)地位相匹配的是公司穩(wěn)健增長的經(jīng)營業(yè)績。招股書數(shù)據(jù)顯示，公司營業(yè)收入從2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元，年復(fù)合增長率達(dá)28.27%；歸母凈利潤從2022年的8,155.44萬元增長至2024年的1.52億元，盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。2025年，公司預(yù)計(jì)業(yè)績繼續(xù)保持高速增長，經(jīng)審閱的營業(yè)收入為8.68億元，歸母凈利潤為2.26億元。從收入結(jié)構(gòu)看，半導(dǎo)體行業(yè)已成為公司絕對(duì)的核心增長引擎，其收入占比從2022年的57.15%顯著提升至2025年上半年的73.87%，充分受益于半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的行業(yè)趨勢(shì)。

然而，業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張也對(duì)公司的產(chǎn)能提出了更高要求。報(bào)告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位，2022年至2024年分別為93.88%、97.49%和103.79%，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法充分滿足下游需求的增長。為此，公司本次IPO擬募集資金約11.98億元，重點(diǎn)投向“半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”、“臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和“上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目”。通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將有望擴(kuò)大核心零部件的產(chǎn)能規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，同時(shí)進(jìn)一步加強(qiáng)在高端功能性陶瓷零部件、先進(jìn)陶瓷涂層等前沿領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，為未來的持續(xù)成長奠定基礎(chǔ)。

綜上所述，臻寶科技通過其獨(dú)特的“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)模式，在半導(dǎo)體設(shè)備零部件這一關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了深度布局，并已在細(xì)分市場(chǎng)建立起領(lǐng)先地位。其發(fā)展路徑契合了保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略需求。此次科創(chuàng)板IPO上會(huì)，若成功通過，將為公司注入寶貴的資本動(dòng)力，助力其進(jìn)一步擴(kuò)大競爭優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化的進(jìn)程中扮演更為重要的角色。

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