達(dá)索系統(tǒng)亮相SEMICON China 2026 以3D UNIV+RSES 加速半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新

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舉報(bào) 2026-03-25

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●達(dá)索系統(tǒng)于2026年3月25日至27日參加在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2026，并展示面向半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

●隨著人工智能算力和數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長周期，行業(yè)對(duì)先進(jìn)設(shè)計(jì)、制造協(xié)同與創(chuàng)新效率的需求持續(xù)提升。

●達(dá)索系統(tǒng)通過3D UNIV+RSES與3DEXPERIENCE平臺(tái)，幫助半導(dǎo)體企業(yè)連接從材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)到制造與運(yùn)營的全價(jià)值鏈，加速創(chuàng)新并提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效率，推動(dòng)下一代芯片技術(shù)的創(chuàng)新。

達(dá)索系統(tǒng)（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）于2026年3月25日至27日參加在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2026，展示其面向半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。通過3D UNIV+RSES與3DEXPERIENCE平臺(tái)，達(dá)索系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)提供從材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、制造到運(yùn)營的全價(jià)值鏈協(xié)同創(chuàng)新環(huán)境，幫助企業(yè)加速技術(shù)突破并提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效率，推動(dòng)下一代芯片技術(shù)的創(chuàng)新。

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，SEMICON China 2026匯聚了來自全球產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新力量。在人工智能算力需求和全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入新的增長周期。WSTS數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長25.6%至7,917億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長至9,750億美元，逼近萬億美元規(guī)模。AI算力、存儲(chǔ)革命和技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)正成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力，同時(shí)也對(duì)先進(jìn)制程工藝、封裝技術(shù)、設(shè)備和材料以及產(chǎn)業(yè)協(xié)同提出了更高要求。

隨著行業(yè)在芯片設(shè)計(jì)與制造方面迎來愈加復(fù)雜的挑戰(zhàn)，達(dá)索系統(tǒng)通過3D UNIV+RSES與3DEXPERIENCE平臺(tái)為半導(dǎo)體企業(yè)提供一體化的數(shù)字創(chuàng)新環(huán)境，連接材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)工程、制造與運(yùn)營等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。3D UNIV+RSES戰(zhàn)略助力半導(dǎo)體企業(yè)能夠持續(xù)共同創(chuàng)造、驗(yàn)證與優(yōu)化創(chuàng)新，將運(yùn)營洞察轉(zhuǎn)化為推動(dòng)速度、精度和長期競爭優(yōu)勢的專有資產(chǎn)。通過AI驅(qū)動(dòng)的多尺度、基于物理的建模與仿真，該戰(zhàn)略構(gòu)建了貫穿全價(jià)值鏈的智能虛擬孿生，并通過“虛擬助手”（Virtual Companions）為用戶提供實(shí)時(shí)且多學(xué)科的指導(dǎo)，幫助企業(yè)更高效地生成與管理IP資產(chǎn)、與生態(tài)系統(tǒng)伙伴開展聯(lián)合創(chuàng)新、并實(shí)現(xiàn)企業(yè)知識(shí)與工程經(jīng)驗(yàn)的持續(xù)積累與共享。借助多物理場、多尺度的虛擬孿生建模與仿真，達(dá)索系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供了獨(dú)特的技術(shù)路徑，幫助他們識(shí)別關(guān)鍵挑戰(zhàn)、加速創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量，并增強(qiáng)業(yè)務(wù)韌性與連續(xù)性。

此外，達(dá)索系統(tǒng)3DEXPERIENCE平臺(tái)為半導(dǎo)體工程提供了統(tǒng)一的云端協(xié)作環(huán)境，集成基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）、建模與仿真一體化（MODSIM）以及虛擬原型驗(yàn)證能力，形成面向半導(dǎo)體研發(fā)與制造的數(shù)字化工程平臺(tái)。通過這一云端平臺(tái)，企業(yè)能夠更高效地協(xié)同全球團(tuán)隊(duì)，應(yīng)對(duì)快速變化的市場需求，并加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代。

達(dá)索系統(tǒng)大中華區(qū)總裁張鷹表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在一個(gè)歷史性的拐點(diǎn)上。AI驅(qū)動(dòng)的算力需求不僅將市場規(guī)模推向新高，更重塑了從基礎(chǔ)材料到系統(tǒng)集成的整個(gè)創(chuàng)新鏈條。在SEMICON China 2026這一全球矚目的舞臺(tái)上，達(dá)索系統(tǒng)希望傳遞一個(gè)清晰的信號(hào)——虛擬孿生是應(yīng)對(duì)復(fù)雜性、加速從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠創(chuàng)新步伐的核心引擎。我們希望通過虛擬孿生與數(shù)字化技術(shù)，幫助中國及全球的半導(dǎo)體企業(yè)加速下一代芯片開發(fā)進(jìn)程，在即將到來的萬億美元時(shí)代中，共同塑造更精準(zhǔn)、更可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)未來。”

在 SEMICON China 2026 期間，觀眾可蒞臨達(dá)索系統(tǒng)T4216展位，與專家團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深入交流，了解達(dá)索系統(tǒng)最新的半導(dǎo)體技術(shù)與解決方案?，F(xiàn)場專家也將針對(duì)企業(yè)的具體業(yè)務(wù)需求提供咨詢，探討如何通過虛擬孿生與云端平臺(tái)構(gòu)建更高效、更具競爭力的半導(dǎo)體創(chuàng)新體系。

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